应变和位移
数字图像相关
DIC（数字图像相关）通过分析样品变形前后的图像来分析变形程度。不仅可以检测变形量，还可以检测变形方向。通过使用该系统，可以以非接触和非破坏性方式量化物体的变形和变形。通过使用高速摄像机，还可以分析高速现象和振动。
特征
- 测量坐标，位移，速度，应变，形状和变形
- 矢量图/轮廓图
- 支持的图像格式：TIFF等
- 易于使用和直观的界面
- 离线分析，在线分析（可选）3D分析（可选）
- 进程树结构
- 各种后处理功能（FFT分析，POD分析等）
- 支持各种高速摄像机和高分辨率摄像机
- 提供日语和英语
应用
- 张力，压缩，扭转，振动测试
- 热膨胀/热变形
- 破坏·冲击·跌落测试
- 用电子显微镜测试
系统配置
系统总览
sDIC 2D 2D分析
分析测量目标的面内（XY）方向上的位移/变形/应变量和方向。支持各种高分辨率，高速摄像机，并且可以分析振动和冲击测试。
sDIC 3D 3D分析
可以可视化，分析和量化测量目标的三维位移/变形/变形的量和方向。 我们根据应用支持总数，包括安装摄像机等和实际测量等
視頻(用中文配音)